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オルダムカップリング
SOH シリーズ

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SOHシリーズ

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オルダムカップリング (PI材質スペーサー / 真空&高温環境用)

構造及び材質
構造 材質 表面処理
ハブ ステンレススチール 電解研磨
スペーサー VESPEL (PI) -
締結ボルト STS304 -
特徴及び用途
低アウトガス放出
高いトルク伝達力(耐久性)
ねじり剛性
耐薬品性
非整列吸収
電気絶縁
低偏心反力
使用温度 -20℃ ~ 200℃

主要用途 : 半導体及びOLED製造真空装置、高温環境機器、クリーンルーム

SOHSVの特長
  • 耐熱性が非常に優れており、高温環境での使用に最適です。
    (耐熱性能においては、PEEKよりも優れています。)
  • 相対的にアウトガスが小さいので、クリーンルームや 真空環境に適しています。
VESPELの物性値
区分 項目 試験方法 単位
物性 密度 ISO 1183-1 1.43 g/㎤
熱属性 荷重変形温度
(1.8 Mpa)
ISO 75-1 340
熱膨張係数
(23 - 300℃)
- 45x10-6 m/m·K
機械的
性質
引張強度 ISO 527-1 163 Mpa
引張率 ISO 527-1 7.5 %
ロックウェル
硬度
ISO 2039-2 E95
注文方法
① キー溝
無記号
一般内径
K(寸法)
該当寸法のキー溝加工