구조 및 재질
| 구조 | 재질 | 표면처리 |
|---|---|---|
| 허브 | 스테인리스스틸 | 전해연마 |
| 스페이서 | VESPEL (PI) | - |
| 체결볼트 | STS304 | - |
특징 및 용도
| 낮은 Outgas 방출 | ☆ |
|---|---|
| 높은 토크 전달력 (내구성) | ○ |
| 비틀림 강성 | △ |
| 내 약품성 | ○ |
| 비정렬 흡수 | ☆ |
| 전기 절연 | ☆ |
| 낮은 편심 반력 | ☆ |
| 사용 온도 | -20℃ ~ 200℃ |
주요 용도 : 반도체 및 OLED 제조용 진공 장비, 고온 환경 장비, 클린룸
SOHSV의 장점
- 내열성이 매우 뛰어나 고온 환경에 최적입니다.
(내열성 측면에서는 PEEK 보다 유리합니다.) - 상대적으로 Outgas가 작아 클린룸 및 진공 환경에 적합합니다.
VESPEL의 물성치
| 구분 | 항목 | 시험방법 | 값 | 단위 |
|---|---|---|---|---|
| 물성 | 밀도 | ISO 1183-1 | 1.43 | g/㎤ |
| 열속성 | 하중변형온도 (1.8 MPa) |
ISO 75-1 | 340 | ℃ |
| 열팽창계수 (23 - 300℃) |
- | 45x10-6 | m/m·K | |
| 기계적 성질 |
인장강도 | ISO 527-1 | 163 | MPa |
| 인장율 | ISO 527-1 | 7.5 | % | |
| 로크웰 경도 | ISO 2039-2 | E95 |
주문 방법
① 키홈
- 무기호
- 해당 내경 키홈 없음
- K(치수)
- 해당 내경에 기입된 치수 규격의 키홈 가공